요즘 반도체 업계에서 가장 많이 들리는 단어가 바로 HBM3E인데요. 이 HBM은 고대역폭 메모리의 줄임말로, 인공지능(AI)이나 고성능 컴퓨팅, 대규모 데이터센터에서 없어서는 안 될 초고속 메모리를 말합니다. 특히 3세대 ‘엑스트라’ 버전인 HBM3E는 무려 12단으로 쌓아 올려 성능과 용량을 확 끌어올린 차세대 핵심 기술이죠. 2025년에는 이 HBM3E가 전 세계 반도체 시장의 판도를 바꿀 핵심이 될 거라는 전망이 많습니다.
SK하이닉스, HBM3E 시장의 선두 주자
SK하이닉스는 오랜 기간 메모리 반도체 강자로 자리매김했지만, 특히 차세대 고대역폭 메모리 생산에 박차를 가하면서 세계 시장에서 독보적인 위치를 굳건히 하고 있습니다. 이미 2024년부터 12단으로 쌓은 HBM3E 샘플을 주요 고객사에 제공하기 시작했으며, 2025년 4분기부터는 정식으로 제품을 내놓을 계획이라 하는데요. 인공지능과 데이터센터 분야의 수요가 폭발적으로 늘어나면서, SK하이닉스의 HBM 매출이 전체 메모리 부문에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
2025년에는 SK하이닉스의 매출이 약 97조 원, 영업이익은 45조 원에 달할 거라는 장밋빛 전망도 나옵니다. 엔비디아와 같은 주요 AI 가속기 기업에도 제품을 납품하며 시장의 주도권을 더욱 공고히 하고 있습니다.
삼성전자와 마이크론, 치열한 기술 경쟁
삼성전자도 HBM3E 12단 샘플을 공개하며 SK하이닉스와 함께 기술 선두 경쟁을 펼치고 있습니다. 이 두 회사는 첨단 공정 기술을 바탕으로 고성능, 고용량 HBM 시장을 이끌며, 인공지능 시대에 필요한 메모리 혁신을 주도하는 모습입니다. 경쟁이 정말 뜨겁죠.
한편, 마이크론은 선두 주자들을 바싹 추격하고 있습니다. 아직은 SK하이닉스나 삼성전자만큼 생산량이 많지는 않지만, 2025년까지 생산 규모를 크게 늘릴 계획인데요. 특히 데이터센터용 SSD와 HBM을 묶어서 제공하는 독특한 전략으로 차별화를 꾀하고 있습니다. 이를 통해 시장 점유율 23%를 목표로 삼고 있는데, 저렴한 비용 구조를 활용해 가격 경쟁력을 높이려는 전략으로 풀이됩니다.
반도체 검사 및 장비 기업들도 주목받고 있습니다
HBM3E 생산이 늘어나는 건 단순히 메모리 반도체 회사들만의 이야기가 아닙니다. 이와 관련된 장비 회사들에게도 엄청난 기회가 찾아오고 있습니다. 대표적인 기업으로는 디아이티가 있는데요. SK하이닉스에 레이저 어닐링 장비를 공급하면서 최첨단 공정에서 필수적인 역할을 하고 있습니다. 이 회사는 여러 특허와 독자적인 기술력으로 반도체는 물론 디스플레이, 2차전지, 자동차 산업까지 사업 분야를 넓히고 있습니다.
또 다른 관심 기업인 디아이는 메모리 웨이퍼 번인 테스터 같은 아주 정교한 검사 장비를 SK하이닉스와 삼성전자에 공급하고 있습니다. 2025년에는 반도체 생산 능력이 더 확대될 것으로 예상되어, 관련 장비 수요도 크게 늘어날 것으로 기대됩니다. 그 외에도 반도체 제조 장비나 테스트 분야의 다양한 중소형 기업들도 HBM 공급 확대에 따른 긍정적인 영향을 받을 것으로 보입니다.